湖北日报讯 （记者廖志慧）12月25日，在天门芯创电子信息产业园内，由芯创（天门）电子科技有限公司生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线。它们将通过物流专线发往北京、广东等地的小米、OPPO终端客户。
芯创电子信息产业园是省级重点项目，被列入《湖北省产业转型升级三年攻坚行动方案》，一期项目今年底投产。一期厂房建筑面积约4万平方米，建成千级净化车间约6000平方米，新建先进半导体封装和测试生产线17条。在电子洁净厂房内，自动化设备一字排开，晶圆进入生产线后，进行剪薄、划片、焊线、塑封、测试等近20个环节，最后打标成为成品。一分钟内，约有5000颗到1万颗芯片完成封装测试。
目前，该项目已形成年产15亿颗的封测能力，明年完成一期项目全部内容后，将形成40亿颗以上的产能。企业负责人介绍，随着生产线的提档升级，企业高端产品的比重也在加大。过去主要以功率器件为主，现在主要生产集成电路的控制芯片。
半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。目前，武汉芯片产业主要集中在设计和制造环节，省内半导体芯片封测特别是高端封测还未形成较大规模。瞄准封装测试这一环节的空白，当前，天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等，主动对接武汉“光芯屏端网”产业集群，打造“一站式”全产业链半导体封测基地。
