光谷一金融科技产业园项目进入主体施工

极目新闻记者 黎先才

通讯员 梁健 弓哲

近日，由中国二十冶承建的光谷金融科技产业园项目A地块EPC工程开始第一块底板浇筑，标志着该项目正式进入主体结构施工阶段。

光谷科技金融产业园项目A地块位于武汉市东湖新技术开发区金融核心功能区，神墩五路以南、花锦路以西、十方街以北、上善路以东，主要功能为商务办公与配套商业，拟建总建筑面积3.85万平方米，工程为1栋6层办公楼及其二层地下室。主楼呈两个“L”型围合成一个回字形平面，建筑高度34.55米。

该项目地下2层基坑深9-12米，基坑面积约8000平方米，地下室底板共5块，本次浇筑的1区底板面积1300平方米，混凝土浇筑量约1400平方米。目前，项目土方已处于收尾阶段，累计出土12万方，仅剩余约1000方土未外运，垫层浇筑完成6000平方米，卷材铺设完成约4000平方米，为后续地下室组织流水施工打下基础。

项目效果图

施工方中国二十冶项目负责人胡志新介绍，项目自3月9日支护桩开钻至今，先后进行了支护桩、工程桩、内支撑、土方开挖、承台基础、垫层、防水卷材、底板钢筋及模板施工等一系列工序。先后经历6月高温、7月疫情管控和8月份整月降雨等特殊时期，项目管理人员与各分包单位攻坚克难，于9月24日完成第一块底板混凝土的浇筑节点。

首块底板成功浇筑

9月是全国质量月，项目部以“质量月”为契机，广泛开展“大干100天”和劳动竞赛活动：以12月10日地下室出正负零为节点进度目标，以“比施工进度，创一流效率；比安全生产，创平安工地；比工程质量，创优质工程；比现场管理，创文明工地；比业主评价，创企业信誉”为竞赛主题。

该项目将打造光谷地区首个科技金融主体总部，建设光谷新型金融和现代服务聚集策源地，助推光谷高新技术产业高质量发展。