联芸科技5月31日科创板首发上会 拟募资15.2亿元

中国经济网北京5月24日讯 据上交所网站今日消息，上交所上市审核委员会定于2024年5月31日召开2024年第14次上市审核委员会审议会议，届时将审议联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的首发事项。

招股书显示，联芸科技拟在上交所科创板上市，募集资金151,989.33万元，分别用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

联芸科技的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为包红星、郭泽原。