湖北日报讯（记者艾红霞、通讯员丁可可、王海华）12月27日，武汉半导体高端装备和制造产业领域技能人才发展与创新研讨会在汉举办，研讨会旨在深入探索半导体高端装备和制造产业技能人才的培养与创新策略，为推动产教融合和加强校企合作提供有益的探索和实践。
本次会议由湖北省集成电路行业产教融合共同体、北京中关村集成电路设计园有限责任公司及湖北省芯产业职业教育联盟共同主办，致真精密仪器（青岛）有限公司承办。15所高校、8家企业的代表参加本次会议。
来自武汉职业技术学院光电与信息工程学院、湖北大学物理与电子科学学院、北京航空航天大学及吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司的专家，分别就技术技能型人才需求、半导体产业的现状、发展趋势以及技术创新等方面进行详细解读和深入剖析。
其中，武汉职业技术学院光电与信息工程学院季峰教授就集成电路高层次技能技术型人才的培养策略进行分享；湖北大学物理与电子科学学院梁世恒教授则探讨了半导体高端装备领域基础学科人才的培育策略与创新路径；北京航空航天大学高少龙博士围绕“一专三有五金：集成电路装备与智能制造（群）建设”进行专题报告；吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司王俊峰总经理则带来半导体装备制造、生产、维护工程师的人才需求报告。
在主题讨论环节，与会嘉宾围绕集成电路专业师资力量的培养方式、虚实结合的育人策略、贴合生产岗位实际需求的实训基地建设路径、紧密联系工作岗位的课程体系构建过程，以及当前校企合作成功案例分享等五个主题展开讨论。致真精密仪器（青岛）有限公司总经理王麟认为，实训基地应紧密结合市场实际需求，加强与企业的合作，共同开发适应市场需求的培训课程和项目。大家纷纷表示，加强产教融合、校企合作是培养半导体高端装备和制造产业领域技能人才的有效途径，同时也需要注重师资力量培养和实训基地建设等方面工作。
