雷军：造芯片过程极其艰难，四年多花了135亿

5月22日，雷军发文：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。  我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难…… ”

5月19日，雷军发长文回顾了小米芯片研发过程，据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作。

20日，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

据央视新闻报道，这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

据了解，2020年，小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，开始加速投资中国芯片半导体产业。

公开信息显示，自2017年成立以来，小米产投共投资了110家芯片半导体与电子相关企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

来源：综合@雷军、央视新闻

出品：荆楚网（湖北日报网）