汉旗科技半导体芯片封测项目冲刺9月试投产

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 赵超 李璐）盛夏时节，钟祥经济开发区项目建设热度持续攀升。作为钟祥首个芯片封测项目——湖北汉旗科技有限公司半导体芯片封测项目正全力推进建设，冲刺9月试投产，为区域产业升级注入强劲动能。

施工现场。通讯员 供图

6月17号，骄阳似火，热浪滚滚。汉旗科技半导体芯片封测项目施工现场一派繁忙景象，塔吊林立，机器轰鸣，160多名施工人员有条不紊地忙碌着，用汗水与激情奏响项目建设的奋进乐章。

施工现场。通讯员 供图

湖北汉旗科技有限公司总经理刘伟向笔者介绍，自今年2月22号开工建设以来，项目进展迅速。目前，6号生产厂房已完成封顶，正紧锣密鼓筹备装修工作；7号生产厂房一层顶板浇筑完成；8号生产厂房一层正在搭建脚手架；动力设备房也已完成基础垫层施工。按照规划，8月底所有生产厂房将完成建设，9月实现试投产。

汉旗科技的母公司深圳卓锐思创集团深耕半导体芯片封装与测试行业20余年，是国内领先的半导体元件供应商，客户涵盖华为、中兴、小米、大疆等行业头部企业。

2024年，卓锐思创集团与钟祥达成合作，投资15亿元建设年产30亿颗芯片封装与测试项目。项目投产后，预计年产值达20亿元，税收过亿元，填补我市半导体产业空白。

刘伟表示，公司科学布局厂房空间，并通过倒排工期抢抓进度，确保9月底产出首批产品。“我们始终将质量、安全、进度作为项目建设的重中之重，力争把钟祥项目打造成集团公司旗下的核心基地，为钟祥经济发展贡献力量。”