
据媒体报道,苹果A20系列芯片有两个版本,其中A20标准版代号Borneo,A20 Pro代号Borneo Ultra,该系列芯片采用台积电2nm工艺制程,这是苹果首款2nm手机芯片。
另据IT之家消息,苹果 A20 系列将延续双芯片策略,分为标准版 A20 和高性能版 A20 Pro,而苹果首款折叠 iPhone 手机预估将装备 A20 Pro。

在此之前,苹果A系列芯片早已采用差异化的产品策略:标准版iPhone搭载标准版芯片,而Pro版则配备性能更强的Pro版芯片。
值得注意的是,明年iPhone 18系列不会同时推出标准版和Pro版,而是分阶段发布。
明年9月份苹果将推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone,可能还有iPhone 18 Air,2027年上半年则是推出iPhone 18和iPhone 18e。
其中iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone将搭载A20 Pro,而iPhone 18和iPhone 18e将搭载A20芯片,因此A20和A20 Pro可能不会同时亮相。
另外值得注意的是,爆料称苹果A20系列芯片会重新设计,它将RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上,而非让RAM与芯片相邻、通过硅中介层实现连接。这种设计改动可能会缩小芯片尺寸,同时有助于提升芯片的运行效率。
来源:新浪科技、IT之家
出品:荆楚网(湖北日报网)
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