“韬定律”之后，先进封装爆火，这家融资数千万元的企业落子光谷

珠海硅芯科技联合创始人赵毅（左二）在路演现场。（湖北日报全媒记者 马文俊 摄）

湖北日报讯（记者马文俊、甄子萱、通讯员沈珺）近日华为提出“韬定律”，主张通过“时间缩微”提升芯片性能，而先进封装技术能大幅缩短信号传输路径，成为它从理论走向量产的必经之路。而未来先进封装的钥匙，或许就藏在光谷。

6月25日，光谷青桐汇Ultra先进封装与硅光互联专场上，9位前沿技术团队、企业竞相路演，其中珠海硅芯科技联合创始人赵毅表示，计划今年三季度在光谷落地分公司或研发中心。

“长江存储、武汉新芯、江城实验室，在国内绝对是先进封装制造领域的头部企业和机构，市场前景广阔。”赵毅说，“江城集成电路超级孵化器拥有国内领先的12英寸先进封装中试线。如果硅芯科技落地，正好补齐了‘先进封装工艺+专用EDA工具’的关键一环。”

这家成立不到四年的高新技术企业，已经在国内2.5D/3D堆叠芯片EDA领域跑到了最前沿。

EDA被誉为“芯片之母”，决定集成电路的设计，是半导体产业的最上游，也是集成电路领域被“卡脖子”的首个环节。

在2D平面芯片EDA设计领域，倚仗数十年来搭建的技术壁垒和生态体系，业内三大公司Synopsys、Cadence和Simens EDA早已实现相关工具的全链条覆盖，占据了全球绝大部分市场。

赵毅在路演现场。（湖北日报全媒记者 张真真 摄）

“单纯依靠工艺微缩与单芯片性能迭代的模式，我们已越来越受限于光刻尺寸的物理边界。”赵毅在项目路演中表示，后摩尔时代，先进制程的推进举步维艰，而“把芯片越做越大”同样面临成本飙升和良率骤降的困境。

出路在哪？近年来，行业纷纷在创新结构上找答案。英伟达在其下一代算力方案上，持续押宝三维堆叠方案；长江存储更是凭借独有的三维堆叠Xtacking架构，让巨头三星上门求购相关专利技术。

这也是近期华为提出“韬定律”的核心逻辑，未来芯片的研发将不再“重仓”尖端制程，而是通过三维堆叠之下的先进封装，来提升芯片性能。

2008年，赵毅在英国南安普顿大学读博期间，就在英国皇家科学院院士的指导下，加入了世界第一批研究堆叠芯片的团队。彼时，2.5D堆叠的概念尚未诞生，行业仅有3D-IC的技术雏形。

创始团队18年的技术积淀，让硅芯科技在国内3D-IC EDA赛道拥有了难以复制的先发优势。2022年公司成立后，其自主研发的3Sheng Integration Platform迅速覆盖架构设计、布局布线、仿真验证测试等EDA五大模块，基本覆盖堆叠芯片的制造全流程。

公司的技术实力也迅速获得了国际认可，公司物理设计算法已被全球三大EDA公司之一Simens EDA采纳。赵毅在路演中透露，硅芯科技能将堆叠芯片整体性能提升30%左右，测试修复仅用2%的面积消耗实现100%修复率。

在企业成长的关键节点，为什么选择来光谷？

赵毅表示，最关键的是产业闭环的想象空间。谷已聚集300余家集成电路企业，构建了从芯片设计到封装测试的完整产业链。企业成立不到两年，就与华中科技大学联合承担国家重点研发计划，并与武汉大学、湖北大学、武汉理工大学等武汉多所高校均有合作。

通常来说，EDA企业需要漫长的市场培育期，但硅芯科技的商业化速度超出预期。

“目前，我们是国内唯一能提供2.5D/3D全流程服务并帮助客户成功流片的公司，已与国内80%的芯片先进封装企业建立沟通。”赵毅说，公司成立第一年即产生营收，去年第四季度完成了数千万元Pre-A轮融资。