芯片“搭积木”性能更强大 我国首条3D先进封装量产线在汉通线

楚天都市报极目新闻讯（记者谢慧敏 通讯员王群超）9月30日，随着一片欢呼声，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线，首批次晶圆成功下线，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。

先进封装是半导体产业链后道工艺的关键环节，它通过高密度集成技术，将多颗芯片像“搭积木”一样进行系统级组合，以提升芯片性能、降低功耗并缩小体积。

星辰技术先进封装综合实验平台，正是湖北在这一赛道上的重要布局。项目于2024年启动建设，一期、二期合计投资超70亿元。其中，一期项目仅用9个月就顺利通线，至今已赋能近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。此次通线的二期项目，于去年10月启动建设，彻底打通从研发到量产的通路。