我国高端芯片先进封装自主可控迈出坚实一步 首条3D先进封装量产线在武汉通线

湖北日报讯 （记者谢慧敏、通讯员王群超）9月30日，随着一片欢呼声，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线，首批次晶圆成功下线，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。

先进封装是半导体产业链后道工艺的关键环节，它通过晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、异构集成等高密度集成技术，将多颗芯片像“搭积木”一样进行系统级组合，以提升芯片性能、降低功耗并缩小体积。在AI大模型持续爆发、算力需求快速攀升的背景下，先进封装已成为“后摩尔时代”破解算力瓶颈的关键技术，也是“韬定律”最典型的技术应用路线。

星辰技术先进封装综合实验平台正是湖北在这一赛道上的重要布局。项目于2024年启动建设，一期、二期合计投资超70亿元。其中，一期项目仅用9个月就顺利通线，至今已赋能近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。

此次通线的二期项目，于去年10月启动建设，不仅全面提升一期项目工艺水平，实现技术迭代与能力储备，还将跨越中试到风险量产的鸿沟，彻底打通从研发到量产的通路。平台2027年一季度全面达产，将形成月产2万片晶圆的能力，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的应用验证，成为国内规模最大、技术最领先的先进封装中试与风险量产平台。

值得一提的是，二期项目在现有3D先进封装工艺平台基础上进一步纵深拓展，补齐2.5D能力，至此，星辰技术成为国内极少数同时具备2.5D和3D先进封装能力的供应商，将提供面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片的先进封装中试量产“一站式”解决方案，加快构建面向智算应用的系统级芯片自主技术体系。

星辰技术总部位于武汉光谷，是一家面向集成电路先进封装领域的开放性、综合性科技型公司，2021年8月由湖北江城实验室孵化设立，承担着实验室成果产业化转化的核心职能。